供应链:苹果明年将连发三款5G iPhone

若安丶 · 2019-11-06 10:59:08 ·产品

近日, 据外媒报道,按照供应链的最新消息,苹果明年将连发三款5G iPhone,计划2020年全年出货8000万台5G iPhone。

近日, 据外媒报道,按照供应链的最新消息,苹果明年将连发三款5G iPhone,计划2020年全年出货8000万台5G iPhone。

至于新iPhone将使用的X55基带(高通使用7nm工艺),相比目前的X50基带来说,最大的提升就是支持NSA和SA组网,同时X55也是高通首款支持全部主要频段、运营模式和网络部署的5G芯片,其最高下载速度为7Gb/s,上传速度3Gb/s。

支持网络频段更多、更给力的同时,苹果还格外看重X55的功耗,相比上一代X50来说,前者拥有更好的能效,连接5G网络时耗电更低,预计能给设备节省20%的电量,同时发热量也更小。

上周,另一份报告也显示2020年的iPhone将支持5G。苹果正在重新设计2020年iPhone天线线路。天线线路将变宽(> 1mm),苹果将使用其他材料(玻璃、陶瓷或蓝宝石)代替塑料。

此外,产业链消息人士还指出,明年的iPhone依然是三个型号,不过屏幕尺寸会发生改变,分别是5.4寸、6.1寸和6.7寸,之所以这样调整,他们希望iPhone 11 Pro系列升级版的屏幕尺寸区分度更高,而iPhone 11系列后续版本保持现在的尺寸即可,不过屏幕材质有望从LCD变成OLED,这取决于JDI、京东方等合作厂商的供货能力。

虽然苹果跟高通在专利官司上和解,但是他们并没有因此放弃自研5G基带的想法,反而是投入了更多的精力,比如之前宣布10亿美元收购了英特尔手机基带业务团队。

那么苹果自研的5G基带何时会亮相呢,最新的消息称,最快会在2022年,这个消息于之前郭明錤透露的保持一致。郭明錤曾在一份报告中指出,苹果预计将在2022或2023推出自行设计的5G基带芯片,而推出自研基带前,他们要配合全球主流运营商来测试基带的稳定性,这个过程非常的耗时。

在自研5G基带没有推出前,苹果将采用高通的5G基带芯片,但不会采用高通现成的RF360,而是采用自己的PA/射频设计,此举可以看作是苹果为了自己的5G基带芯片做准备。

目前,苹果跟博通供应协议有所调整,主要调整是4G PA以用于5G频段重耕与共同开发取代RF360的5G PA/射频(仅苹果能采用)。

值得一提的是,产业链还在上述爆料中提到,苹果还在积极测试两个新的技术,第一个是在iPhone上使用屏下指纹,这个技术跟目前的安卓厂商不同,其使用的是全屏屏下指纹方案(就是随意点击屏幕就能进行解锁),而另外一个是将Face ID所用的传感器放在屏幕下面,这样可以做到消除刘海儿,如果他们测试的顺利,那么2020年有望在最高端的iPhone上使用。

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